Магазин
  • (032) 242 25 72
  • (067) 424 32 36
  • (050) 833 43 83
  • (063) 459 37 44
Пн-Пт 10-19
Сервіс
  • (096) 270 02 53
Пн-Пт 10-19

BiCS 3D NAND cyfrovychok WD SanDisk






Близько року тому компанії Toshiba і SanDisk оголосили про розробку недорогої багатошарової флеш-памяті під назвою BiCS (bit cost scalable) 3D NAND, початок виробництва якої був запланований на 2016 рік.


Сьогодні SanDisk належить одному з найбільших виробників запамятовуючих пристроїв, корпорації Western Digital (WD), і є його підрозділом, але раніше укладений альянс не втратив сили, і нещодавно компанії оголосили про успішне створення перших у світі 64-шарових чіпів флеш-памяті BiCS 3D NAND.









У невеликих кількостях мікросхеми зявляться вже наприкінці цього року, а повномасштабне виробництво розпочнеться вже у першій половині наступного, 2017-го року. У порівнянні з традиційними мікросхемами флеш-память BiCS 3D NAND може похвалитись в 1.4 рази щільнішим розміщенням даних, що дозволяє створювати накопичувачі більшої ємності при незмінних розмірах, або створювати компактніші накопичувачі, при незмінних обємах памяті.


SanDisk BiCS 3D NAND3


Першими представниками нової памяті BiCS 3D NAND стануть чіпи обємом 256 Гбіт (32 Гбайти). Іншими словами, невеликий флеш-накопичувач на базі нової технології Toshiba і Western Digital буде складатись всього з двох елементів: контролера памяті і власне мікросхеми BiCS 3D NAND. Саме ця ємність поки що є основним робочим напрямком на 2017 рік, але в майбутньому планується виготовлення аналогічних мікросхем обємом 512 Гбіт (64 Гбайт).

Создание Интернет-магазина Cyfrovychok.ua - PHPShop. Все права защищены © 2004-2017.